반응형 증착장비1 [주도주 분석] 유진테크 상한가 이유: HBM 넥스트 사이클, 반도체 전공정 장비주의 비상 오늘 국내 증시는 코스피의 숨 고르기 장세 속에서도 코스닥 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 광기 어린 상승세가 돋보인 하루였습니다.특히 오전 장 초반 갭 상승을 시도하던 조선주(한화오션, HD한국조선해양 등)에서 대규모 차익 실현 물량이 출회된 이후, 이탈한 스마트 머니가 반도체 전공정 장비 섹터로 강력하게 유입되는 수급의 쏠림 현상이 관찰되었습니다. 오늘 상한가(+29.97%)를 기록한 유진테크를 필두로 한 전공정 장비주의 상승 논리를 분석해 봅니다.1. 수급의 이동: 후공정에서 '전공정(Front-end)'으로최근 1년여간 AI 반도체 시장의 주도권은 HBM(고대역폭메모리) 수혜를 직접적으로 받는 후공정(패키징) 장비 기업들이 쥐고 있었습니다.하지만 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올리는 적층 경.. 2026. 6. 4. 이전 1 다음 반응형
